CTI公司:北京; 项目负责人:白杨; 完成日期:2024.9
CTI公司:北京; 项目负责人:白杨; 完成日期:2024.8
CTI公司:北京; 项目负责人:白杨; 完成日期:2024.8
技术服务报告出具日期:2024年08月22日
在上期我们抽丝剥茧,将完整的手环分别通过X-Ray、去塑封、截面研磨等手段将芯片逐步剥离出来,呈现其内部的结构。本期我们将通过DB-FIB(Dual-Beam Focus Ion Beam),精准地在芯片感兴趣位置(ROI)制备平整的切口,工程师们根据芯片内部的结构,判断芯片工艺流程是否符合设计要求,例如刻蚀深度和平整度、薄膜厚度和粗糙度、金属填充致密性等,...
武汉市华信理化检测技术有限公司 项目负责人:龙雪凤 完成时间:2024年08月