DALS芯片服务项目广泛应用于新芯片设计的侦错、除错和验证改版等领域，特别是在IC设计复杂度增加和制程演进的情况下，DALS技术能够发挥更大的作用。通过DALS技术，客户可以快速地解决芯片设计中的问题，提高产品的可靠性和稳定性。作为业界领先的第三方芯片半导体实验室，CTI华测检测拥有先进的DALS设备和专业的技术团队，能够为客户提供高质量的服务。

CTI华测检测以专业、高效、准确的服务，为客户提供高质量的动态微光显微镜分析服务。我们将以客户需求为导向，不断提升服务质量和技术水平，为客户在科学研究、产品研发和质量控制等领域提供有力的支持。

CTI华测检测可提供先进的扫描式电子显微镜（SEM）与能量色散光谱仪（EDS）分析技术，旨在为客户提供材料表面形貌、微观结构以及化学成分的综合分析。通过SEM的高分辨率成像和EDS的元素分析功能，我们能够揭示材料的微观世界，为科研、工业检测、产品开发等领域提供强有力的技术支持。

CTI华测检测以优质的服务、先进的技术为客户提供离子束截面研磨/抛光分析服务（CP），帮助客户解决科研和产品开发中的难题，推动科技进步和社会发展。

芯片去层（Delayer）服务是一种在半导体行业中非常重要的技术服务，它可以帮助研究人员深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。CTI华测检测可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

热辐射故障定位显微镜（Thermal EMMI）是一种基于热成像技术的故障检测设备，能够非接触、无损伤地检测电子元器件在运行时产生的热辐射变化，从而精准定位故障点。该设备在半导体芯片、集成电路、封装器件等领域具有广泛的应用，为质量控制、故障分析和研发测试提供了强有力的技术支持。CTI华测检测凭借专业的设备、丰富的经验和定制化的服务，为客户提供全面、精准的故障检测服务，帮助客户提高产品质量和竞争力。

CTI华测检测雷射光阻值变化侦测（OBIRCH）服务是一种高效、精准的集成电路检测技术，我们致力于为客户提供优质的服务，助力客户在激烈的市场竞争中取得优势。

砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)其原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子，与过往的微光显微镜(EMMI)原理相同，世代演进后使用新的侦测器材料(InGaAs)，让可侦测波长范围和所激发出光子的波长范围更为相配，且与目前主流的背向(透过Si)侦测方式所处波长范围更匹配，因此砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)可大大提高侦测效能。CTI华测检测提供个性化的砷化镓铟微光显微镜服务，根据您的具体研究需求，为您量身定制解决方案。

随着工业的发展以及电子科技的迭代升级，越来越多的电子消费品需要通过X-Ray无损探伤的方法进行质检或分析。X-Ray检测不仅帮助制造商提高产品质量、减少返工和废品，更重要的是还可以提升最终产品的可靠性和用户的满意度。CTI华测检测拥有完备的实验室信息管理系统，能够保障每个服务环节的高效、保密运转，为客户提供专业、便捷的检测分析服务。

芯片静电防护能力ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，ANSI/ESD S20.20静电防护体系认证。可为您提供芯片防静电能力测试，测试数据准确可靠，实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

传输线脉冲测试（TLP）测试是一种用于评估ESD（静电放电）保护装置的高度专业的方法。基本原理是利用脉冲电流模拟ESD事件，以测量器件在不同应力条件下的电压和电流响应。通过TLP测试，我们可以获取器件的IV（电流-电压）特性曲线，这对于理解器件的动态响应以及评估其在ESD事件下的性能至关重要。CTI华测检测可提供的一站式ESD测试方案，实验室内配有多项静电防护测试设备，满足产业客户各类静电防护测试需求。

闩锁效应Latch-up，是指瞬间电流被锁定或者放大，而造成芯片在电源与对地之间造成短路，而因为大电流损伤芯片。由于目前半导体电路设计密度越来越高，电压或电流的瞬间变化对于芯片的损伤也越趋严重。CTI华测检测提供完整的半导体产品芯片可靠性试验项目，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

面板驱动芯片RA老化服务是一项专业的技术服务，旨在通过模拟实际工作环境和使用条件，对面板驱动芯片进行加速老化测试。该服务能够全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。CTI华测检测可全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

CTI华测检测为您提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。作为领先可靠度试验业界的先驱，经全方位评估，已购入美国MCC设备公司所制造之HPB-4B IC老化寿命试验设备，以作为产业发展之关键位置，协助客户优先完成验证，营销市场。

芯片产品寿命预估服务是一项基于先进技术和大数据分析的专业服务，旨在为客户提供精确的芯片寿命预测和性能分析。该服务能够全面评估芯片在长期使用过程中的性能稳定性和可靠性，为客户提供重要的质量保障和风险评估依据。

CTI华测检测拥有专属的硬件设计团队，具备与客户沟通及设计合作的丰富经验。秉持客户导向的服务基础，并透过直接讨论修正，以提供高质量、快速交期，协助客户在竞争的市场中，取得产品上市的先机。

车用电子协会(AEC，Automotive Electronics Council)为了让电子组件的验证有一个共同的参考验证内容，因此根据产品类别陆续制定了不同验证标准，让各家电子组件厂商欲进入车用市场时，有一个适当的验证基础。CTI华测检测可您提供汽车芯片电子可靠性试验，包括AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q200、AEC-Q104等多个系列的测试认证服务。

芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封装结构的抗温湿水平、封装结构的疲劳老化因素，最后是有关保存与管制的要求。CTI华测检测可提供完整的芯片封装可靠性环境试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、环境应力试验、封装品质试验等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

CTI华测检测提供完整的芯片产品老化寿命试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

CTI华测检测为您提供完整的半导体产品可靠性试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片失效分析工具，可为您提供芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)检测服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

芯片静电防护能力ESD测试是半导体产品先期质量验证的重要关键指针，CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，ANSI/ESD S20.20静电防护体系认证。可为您提供芯片防静电能力测试，测试数据准确可靠，实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。