随着电子产品日益小型化、集成化，传统的检测手段如目视检查、X-Ray或破坏性测试已难以满足高精度的需求。

为了提升检测能力，CTI华测检测深圳电子材料与元器件实验室引入了Phoenix V|tome|x S240高端CT设备，以亚微米级分辨率、无损检测和3D成像等核心优势，为电子元器件、半导体及新材料领域提供更精准、高效的检测解决方案，助力客户突破质量管控瓶颈。

　　工业CT：

　　X射线断层成像与三维重建技术

　　工业CT技术基于射线穿透物体的基本原理。当具有一定能量和强度的X射线穿过被检测物体时，物体不同部位的密度、厚度及原子序数等因素会导致射线衰减程度各异。探测器接收穿透后的射线强度信息，并将其转换为数字信号。通过改变射线源与探测器的相对位置，获取多角度下的投影数据，并利用计算机图像重建算法，将这些数据转换为物体内部的断层图像。若采集足够多的二维断层图像，还能重建出三维模型，实现全方位、立体化的内部观察。

　　设备核心亮点解析：

　　Phoenix V|tome|x S240

　　Dual|tube双管配置，完美兼顾亚微米级细节检测与强穿透能力：

　　180KV纳米聚焦X射线管，细节可检测能力低至0.2μm；

　　240KV微聚焦X射线管，样品最大尺寸：φ460mmx360mm，最大重量：10kg。

　　配备高效Dynamic 41探测器技术，能快速、准确地捕捉射线，高质量成像。

　　跨行业解决方案：

　　Phoenix V|tome|x S240的多领域应用

　　Phoenix V|tome|x S240的强大功能使其在多个行业大放异彩，成为保障产品质量和推动科研创新的关键工具。

　　电子制造领域：守护质量的“火眼金睛”

　　电子产品小型化趋势下，电子元件、半导体芯片和PCB/PCBA的内部结构日益复杂。Phoenix V|tome|x S240凭借其亚微米级分辨率，能对器件内部进行高精度无损检测：精准识别微裂纹、短路或焊点缺陷，确保产品可靠性。

　　例如，在PCBA的BGA焊接质量检测中，设备可清晰呈现焊点内部结构，及时发现虚焊等问题，避免批量故障。

　　CT检测PCBA的BGA焊接质量

　　研发阶段：科研创新的“得力伙伴”

　　在新材料和新产品研发中，深入了解内部结构是突破性能瓶颈的关键。Phoenix V|tome|x S240为科研人员打开微观世界之门：清晰呈现材料内部气孔、裂纹等细微结构，助力性能评估和优化。

　　例如，在新产品开发阶段，器件的三维成像能力可直观展示组件内部布局，为设计改进提供依据。

　　研发的新产品CT三维成像

　　汽车制造：安全与可靠性的“守护者”

　　汽车安全关乎生命财产，Phoenix V|tome|x S240在关键部件检测中发挥核心作用：

　　用于发动机零部件、车身结构件、车载电子元器件的内部缺陷和尺寸精度检测。

　　例如，通过对铸件或焊接接头的无损扫描，确保生产过程中无质量隐患，提升汽车整体安全性和可靠性。

　　此外，该设备在地质、生物科学、塑料工程、测量、传感器学和电气工程等领域也有广泛应用，为不同行业提供一站式解决方案，推动技术进步。如在地质研究中，可无损分析岩石样本的内部构造；在生物领域，则能观察生物组织的三维结构。

　　Phoenix V|tome|x S240的引进，不仅显著提升了CTI华测检测深圳电子材料与元器件实验室的检测能力，更为客户提供了更全面、高效的解决方案。实验室拥有专业团队，可根据客户需求，提供从测试方案制定、测试设计到夹具硬件定制及验证的全流程服务，实现一站式服务和支持。