芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封装结构的抗温湿水平、封装结构的疲劳老化因素，最后是有关保存与管制的要求。CTI华测检测可提供完整的芯片封装可靠性环境试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、环境应力试验、封装品质试验等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
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