2025年6月24-27日，由中国电子显微镜学会与仪器信息网联合主办的第十一届电子显微学网络会议（iCEM 2025）圆满落幕。CTI华测检测半导体检测及分析中心技术总监沈玄博士受邀发表主题演讲《电子显微镜助力芯片失效分析全揭秘》，揭秘电镜技术破局之道！本次主题演讲围绕以下内容展开：
半导体失效分析全流程解析
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系统讲解从非破坏性检测到电失效分析的完整工艺流程
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重点剖析2D/3D X-ray、SAM等关键检测技术的应用场景
典型失效案例深度剖析
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封装分层失效分析
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异常高功耗失效分析
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工艺异常短路分析
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芯片开路失效分析
破坏性物理分析（DPA）专题
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DPA基本概念及必要性分析
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DPA标准工艺流程
在半导体技术飞速发展的今天，电子显微镜已成为芯片失效分析不可或缺的利器。从纳米级缺陷定位到三维结构解析，电子显微技术正不断突破分析极限，为芯片可靠性提升提供关键支撑。
CTI华测检测依托场发射扫描电镜、透射电镜等先进设备，结合多年行业经验，构建了完整的芯片失效分析解决方案。未来，我们将持续探索电子显微技术的创新应用，助力破解更复杂的芯片失效难题，为半导体行业高质量发展保驾护航。
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