技术服务报告出具日期：2024年09月26日
单位名称：厦门士兰集科微电子有限公司
建设地址：厦门市海沧区兰英路89号
工程总投资：70亿元
生产规模：年产60万片12英寸半导体芯片
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用人单位名称、地址及联系人
用人单位名称：厦门士兰集科微电子有限公司
用人单位注册地址：厦门市海沧区兰英路89号
企业联系人：吴秋建
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技术服务项目组人员名单
项目负责人——杨妙芬
报告编写人——杜帅雨，杨妙芬，袁璐
报告审核人——曾荣花
报告签发人——郭秀
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现场调查、采样、现场检测的日期、专业技术人员名单、用人单位陪同人
一、现场调查
调查日期：2024-05-09
调查人员：吴贵生、袁璐
陪同人：吴秋建
二、现场采样/测量
采样/测量日期：2024/05/21-2024/05/23，2024/05/27-2024/05/29
采样/测量人员：卢江泉、吴贺彬、李子金、黄朝亮、伍春杭
陪同人：吴秋建
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现场调查、现场采样、现场检测的图像影像
（因用人单位车间内摄影权限管控，现场采样照片由用人单位协助拍摄提供，故未添加水印）
粤公网安备 44030602000441号