根据“关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》的通知”(环发〔2015〕162号)中的要求,受天津伏通科技有限公司委托,现对《有机半导体材料与器件设计开发项目》的全文信息公开,公开信息不涉及保密内容。
项目名称:有机半导体材料与器件设计开发项目
建设单位:天津伏通科技有限公司
建设地点:天津市南开区科研西路8号南开大学科技园
公示时间:2024.4.22~2024.4.26
联系人:张工
联系电话:66196682
根据“关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》的通知”(环发〔2015〕162号)中的要求,受天津伏通科技有限公司委托,现对《有机半导体材料与器件设计开发项目》的全文信息公开,公开信息不涉及保密内容。
项目名称:有机半导体材料与器件设计开发项目
建设单位:天津伏通科技有限公司
建设地点:天津市南开区科研西路8号南开大学科技园
公示时间:2024.4.22~2024.4.26
联系人:张工
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