DALS芯片服务项目广泛应用于新芯片设计的侦错、除错和验证改版等领域，特别是在IC设计复杂度增加和制程演进的情况下，DALS技术能够发挥更大的作用。通过DALS技术，客户可以快速地解决芯片设计中的问题，提高产品的可靠性和稳定性。作为业界领先的第三方芯片半导体实验室，CTI华测检测拥有先进的DALS设备和专业的技术团队，能够为客户提供高质量的服务。

CTI华测检测以专业、高效、准确的服务，为客户提供高质量的动态微光显微镜分析服务。我们将以客户需求为导向，不断提升服务质量和技术水平，为客户在科学研究、产品研发和质量控制等领域提供有力的支持。

CTI华测检测可提供先进的扫描式电子显微镜（SEM）与能量色散光谱仪（EDS）分析技术，旨在为客户提供材料表面形貌、微观结构以及化学成分的综合分析。通过SEM的高分辨率成像和EDS的元素分析功能，我们能够揭示材料的微观世界，为科研、工业检测、产品开发等领域提供强有力的技术支持。

CTI华测检测以优质的服务、先进的技术为客户提供离子束截面研磨/抛光分析服务（CP），帮助客户解决科研和产品开发中的难题，推动科技进步和社会发展。

芯片去层（Delayer）服务是一种在半导体行业中非常重要的技术服务，它可以帮助研究人员深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。CTI华测检测可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

CTI华测检测已通过CNAS/ISO17025/ISO9001资质认可，拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。

热辐射故障定位显微镜（Thermal EMMI）是一种基于热成像技术的故障检测设备，能够非接触、无损伤地检测电子元器件在运行时产生的热辐射变化，从而精准定位故障点。该设备在半导体芯片、集成电路、封装器件等领域具有广泛的应用，为质量控制、故障分析和研发测试提供了强有力的技术支持。CTI华测检测凭借专业的设备、丰富的经验和定制化的服务，为客户提供全面、精准的故障检测服务，帮助客户提高产品质量和竞争力。

CTI华测检测雷射光阻值变化侦测（OBIRCH）服务是一种高效、精准的集成电路检测技术，我们致力于为客户提供优质的服务，助力客户在激烈的市场竞争中取得优势。

砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)其原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子，与过往的微光显微镜(EMMI)原理相同，世代演进后使用新的侦测器材料(InGaAs)，让可侦测波长范围和所激发出光子的波长范围更为相配，且与目前主流的背向(透过Si)侦测方式所处波长范围更匹配，因此砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)可大大提高侦测效能。CTI华测检测提供个性化的砷化镓铟微光显微镜服务，根据您的具体研究需求，为您量身定制解决方案。