业务挑战
集成电路贴片工艺的质量隐患有哪些?
如何验证贴片工艺的可靠性?
服务内容
一、适用测试标准
J-STD-004B助焊剂的要求;
J-STD-005锡膏的要求;
J-STD-006电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求;
JIS Z 3197软焊用焊剂试验方法;
JIS Z 3283树脂芯软焊料;
ASTM D1298用比重计法对原油和液态石油产品密度、相对密度(比重)或API重力的试验方法;
GB/T 507绝缘油 击穿电压测定法;
GB/T 6324.2有机化工产品试验方法 第2部分:挥发性有机液体水浴上蒸发后干残渣的测定;
GB/T 9491锡焊用液态焊剂(松香基);
GB/T 9740化学试剂 蒸发残渣测定通用方法;
GB/T 12582液态烃类电导率测定法;
IPC-TM-650系列 印制电路板试验方法手册等。
二、适用产品范围
PCB/PCBA、焊锡膏 、焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等。
三、常规样品要求
请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。
四、检测项目
主要测试项目 |
|
比重/密度 |
润湿试验 |
固体含量 |
金属含量百分比 |
助焊性(扩展率) |
焊剂含量 |
卤素含量 |
铜板腐蚀 |
水萃取液电阻率 |
残留量 |
切片分析 |
电导率 |
残留物干燥度 |
击穿电压 |
酸值 |
耐电压 |
铜镜腐蚀 |
物理稳定性 |
表面绝缘电阻SIR |
焊剂连续/均匀性 |
电化学迁移ECM |
外观和尺寸 |
解决方案
CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:
环境测试
可靠性测试
可靠性设计
可靠性分析
产品评估
可靠性培训及咨询
我们的优势
拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。
科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。
技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。
服务流程
咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票
常见问题
1.测试周期需要多久?
正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。
2.助焊剂测试SIR表面绝缘电阻和ECM电化学迁移,需要多少样品量?
SIR测试和ECM测试,建议分别送样200ml以上,建议准备标准梳型电路板。
3.ECM测试中的通道要求是什么?
ECM测试或SIR等测试过程中,通常要对待测PCB表面的线路进行绝缘电阻在线监控,每监控一组位置,就需要占用绝缘电阻监控设备的一个通道,确定测试通道数量就是要确定绝缘电阻监控的位置数量。
4.焊锡膏的铜板腐蚀时间有什么规定?
不同的标准对测试时间规定不同,例如GB/T 9491标准推荐7天或14天,而IPC J-STD-004B标准中推荐10天,所以测试时间要根据客户指定的标准而定。
5.焊锡膏的润湿性测试需要多少样品量?
建议送样400g以上,如果需要同时进行其他项目测试,建议客户多送一些样品备用。