随着电子产品向小型化、高密度化发展，线路间距不断缩小，电化学迁移导致的绝缘失效问题日益突出。在潮湿环境和偏压作用下，金属离子会发生迁移形成枝晶，最终导致短路失效。
电化学迁移（Electrochemical Migration，ECM）是导致电子线路和元器件短路失效的主要机理之一。
ECM测试通过加速试验方式，模拟严苛环境条件，评估线路板、封装材料、电子化学品的抗迁移性能，已成为汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域必备的测试项目。
CTI华测检测依据国际标准提供专业的ECM测试服务，通过加速寿命测试评估材料与产品的抗迁移能力，为产品可靠性设计和质量改进提供数据支持。
基板材料：印制电路板（PCB）、陶瓷基板、柔性线路板（FPC）
电子化学品：助焊剂、锡膏、三防漆、清洗剂、导热材料
电子元器件：集成电路、贴片元件、连接器、半导体器件
金属材料：焊料、引线框架、镀层材料
封装材料：封装树脂、填充胶、包封材料
IPC TM-650 2.6.14.1 电化学迁移测试
JIS Z3197-2021软焊用焊剂试验方法
IPC J-STD-004D-2023助焊剂的要求
可根据客户要求定制测试方案
离子迁移测试：评估不同离子的迁移特性
枝晶生长观测：监测枝晶生长形态
失效时间测试：测定特定条件下的迁移失效时间
测试周期：596-1000h（根据测试条件和项目复杂度确定）
标准测试样品：至少提供3个有效测试样本
定制测试样品：根据测试方案确定具体数量
对比试验样品：每组对比至少提供3个平行样本
✓ 拥有众多先进的温湿度试验箱和ECM监测系统，并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。
✓ 科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。
✓ 技术专家团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
✓ 服务网络遍布全球，众多一线品牌指定合作实验室。
粤公网安备 44030602000441号