业务挑战

随着电子产品向高密度、高性能发展，其热可靠性已成为决定产品成败的关键。电子设备在运行中会产生热量，若热量无法及时有效地散发，将导致元器件性能衰退、信号完整性变差，甚至引发焊点疲劳断裂、板材分层等致命故障。PCB（印制电路板）和PCBA（组装电路板）的热学性能直接影响到整机的功能、寿命及安全性。

通过科学的PCB&PCBA热学性能测试，可以在产品设计阶段验证散热方案，在生产阶段监控工艺质量，在认证阶段满足国际标准与安全法规要求，从根本上提升产品的市场竞争力与长期可靠性。

PCB&PCBA热学性能测试

CTI华测检测凭借先进的设备与技术专家团队，为您提供从材料级到系统级全面的热学性能测试与评估一站式服务，为您的产品可靠性保驾护航。

适用产品范围

-  各类刚性/柔性印制电路板（PCB）、集成电路封装基板

-  已完成元器件贴装与插装的电路板组件（PCBA）

-  以及相关的电子元器件（如BGA等）。

检测标准

我们遵循国际、国家及行业权威标准进行测试，包括但不限于：

IPC标准：IPC-TM-650、IPC-6012系列

JEDEC标准：JESD22

国家标准：GB/T 2423系列（电工电子产品环境试验）

MIL/AEC-Q标准：MIL-STD-883, AEC-Q100/Q200（针对车规/军规产品）

检测项目

我们的服务覆盖全面，主要测试项目包括

PCB基材性能测试：玻璃化转变温度（Tg）、热分解温度（Td）、热膨胀系数（CTE）、爆板时间（T260, T288）

PCBA热可靠性测试：温度循环测试、热冲击测试、高温高湿工作寿命测试

系统级热性能测试：静态温度分布测试（热成像）、关键元器件结温/壳温测试、散热器热阻测试

失效分析：结合电性能测试与微观结构分析（如X-Ray， SEM/EDS，CT等），定位热失效根本原因

检测周期

根据具体测试项目及复杂程度而定，常规测试项目周期通常为 5-10个工作日，复杂可靠性测试周期需具体评估。

样品量要求

通常根据测试项目及标准要求确定，一般基础性能测试需 3-5块 PCB/PCBA样品。具体数量可在项目启动前与我们的技术专家确认。

服务优势

✓ 拥有众多先进仪器设备（如TMA， DSC， TGA， 红外热像仪， 高低温环境箱，工业CT等），并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。

✓ 科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。

✓ 技术专家团队实践经验丰富，可提供从热设计咨询、测试方案制定到失效分析的全方位专业、迅速、一站式服务。

服务流程