在电子制造行业中，焊接不良是导致产品故障的主要原因之一。助焊剂和锡膏是电子组装过程中的关键材料，其助焊性能直接影响到焊接点的可靠性与产品质量。劣质的助焊剂或锡膏可能导致虚焊、假焊、焊点强度不足、腐蚀、电磁迁移等一系列问题，严重影响电子产品的长期可靠性。因此，依据国际公认的标准对助焊剂、锡膏进行严格的助焊性测试，是确保焊接质量、提升产品竞争力的重要环节。
通过科学的助焊性测试，可以客观评估其清除氧化膜、促进润湿、防止再氧化的能力，为产品选型、工艺优化和质量控制提供关键依据。CTI华测检测可提供专业、高效的助焊性测试一站式服务。
助焊剂：包括松香型、免清洗型、水溶性助焊剂等。
焊锡膏：包括有铅、无铅等各类合金成分的锡膏。
GB/T 9491锡焊用液态焊剂（松香基）
JIS Z3197-2021软焊用焊剂试验方法
其他客户指定或行业适用的测试标准。
助焊性（扩展率）测试：评估焊料在铜片上的熔化扩展的锡膏高度，计算扩展率。
常规测试周期：5个工作日
助焊剂：200mL
锡膏：400g
✓ 拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。
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