CTI华测检测提供专业的PCB/PCBA微观分析服务，可对各类电路板/高密度互连（HDI）板/集成电路载板和封装基板/电子组装组件（PCBA）及焊点微观分析测试，包括焊接质量评估、镀通孔结构分析、镀层厚度测量、精密尺寸测量和表面异物分析等一站式检测方案，助力企业提升产品质量和可靠性。
随着电子产品向高密度、微型化方向发展，PCB/PCBA的微观结构质量控制已成为确保产品可靠性的关键环节。行业普遍采用IPC-TM-650、J-STD-001等标准规范检测要求，通过先进的显微分析技术确保产品在各种应用环境下保持稳定的性能。
PCB/PCBA的微观结构直接影响电子产品的可靠性和使用寿命。
CTI华测检测提供专业的微观分析服务，包括焊接质量评估、镀通孔结构分析、镀层厚度测量、精密尺寸测量和表面异物分析等一站式检测方案，助力企业提升产品质量和可靠性。
- 各类刚性、柔性和刚柔结合印制电路板
- 高密度互连（HDI）板
- 集成电路载板和封装基板
- 电子组装组件（PCBA）及焊点
- 特种电路板（高频板、金属基板、陶瓷基板）
我们遵循国际国内最新标准：
• IPC-TM-650《测试方法手册》
• J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》
• IPC-A-610《电子组件的可接受性》
| 检测类别 | 检测项目 | 检测方法 |
| 焊接质量评估 | 焊点微观结构、IMC层厚度测量、焊接缺陷分析 |
金相切片、SEM分析 |
| 镀通孔结构 |
孔壁镀层完整性、镀层厚度测量、孔铜质量评估 |
微切片分析、SEM观察 |
| 精密尺寸测量 | 线路宽度/间距、孔径大小、位置度测量 | 光学显微镜、SEM |
| 表面异物分析 | 污染物成分分析、氧化程度评估、腐蚀产物鉴定 | 显微红外分析、EDS能谱分析 |
| 微观缺陷检测 | 裂纹、分层、空洞、夹杂物识别 | SAM、X-Ray检测 |
常规测试周期：5-7工作日（具体根据测试项目和样品数量确定）
1个样品也可以测试分析
特殊尺寸和形状样品可具体商定
✓ 拥有众多先进的切割、研磨抛光机、金相显微镜、体式显微镜、场发射SEM、EDS能谱仪等，并通过CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。
✓ 科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。
✓ 技术专家团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
✓ 服务网络遍布全球，众多一线品牌指定合作实验室。
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