CTI华测检测提供高精度、高分辨率的电路板CT扫描与分析服务，适用于各类印刷电路板（PCB）、印制电路板组件（PCBA）、集成电路（IC）封装、芯片封装（如BGA、CSP、QFN等）、电子元器件内部结构以及其他电子组装件，为您的产品质量控制、失效分析及研发改进提供强大技术支持。
随着电子元器件向微型化、高密度集成化发展，电路板的封装和组装工艺越来越复杂，传统的二维检测手段（如X-Ray）已难以满足对隐藏焊点、内部缺陷、孔隙率等进行精确分析的需求。工业CT技术通过三维立体成像，能够无损地检测到内部结构的任何细节，已成为高端制造领域进行质量控制和失效分析不可或缺的工具。
工业计算机断层扫描（CT）技术是一种先进的无损检测方法，无需拆解即可清晰呈现电路板内部的三维结构。
CTI华测检测提供高精度、高分辨率的电路板CT扫描与分析服务，为您的产品质量控制、失效分析及研发改进提供强大技术支持。
各类印刷电路板（PCB）、印制电路板组件（PCBA）、集成电路（IC）封装、芯片封装（如BGA、CSP、QFN等）、电子元器件内部结构以及其他电子组装件。
- 客户自定义检测要求
- GBT 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求
- IPC-A-610（电子组件的可接受性）
- IPC-J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）
- 其他相关行业标准或企业标准
缺陷检测：虚焊、冷焊、连锡、桥接、空洞/气孔检测、内部裂纹
尺寸量测：封装内部尺寸、焊点厚度/体积、锡膏厚度、元器件共面性、间隙测量
三维结构分析：芯片内部结构重建、金线键合分析、灌胶产品内部透视
对比分析：多批次或多样品间的三维数据对比与差异分析
孔隙率分析：对焊点、粘接层等区域的孔隙进行分布分析
常规检测周期：5-7个工作日（具体根据扫描分辨率、样品大小和分析复杂度确定）
单个样品即可进行检测。
✓ 拥有众多先进高精度CT设备（纳米/微米级分辨率），并通过CMA/CNAS资质认可，测试数据准确可靠，检测报告具有国际公信力。
✓ 科学的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效运转。
✓ 技术专家团队实践经验丰富，可提供专业、迅速、全面的一站式服务。
✓ 服务网络遍布全球，众多一线品牌指定合作实验室。
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