芯片去层分析 (Delayer)-CTI华测检测

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芯片去层分析 (Delayer)

芯片去层（Delayer）服务是一种在半导体行业中非常重要的技术服务，它可以帮助研究人员深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。CTI华测检测可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

芯片去层分析 (Delayer)

◉ 芯片去层分析(Delayer)

　　芯片去层（Delayer）技术通过物理或化学的方法去除芯片上的多层金属和介质结构，使得芯片内部的结构和器件更加可见和可分析。这有助于研究人员深入了解芯片的内部构造、电路设计和器件布局，以及可能存在的缺陷和故障。

　　CTI华测检测可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

◉ 应用领域

　　芯片Al、Cu制程的metal去除

　　PCB lapping

　　样品水平观察

◉ 服务优势

◉ 服务流程

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