在SMT（表面贴装技术）领域，焊锡膏是不可或缺的关键材料，它在电子元件与印刷电路板之间的固定过程中发挥着至关重要的作用。焊锡膏的品质直接决定了电子产品的焊接质量以及产品的可靠性。因此，对焊锡膏的成分进行精准的定量分析，并确保其严格符合相关的标准和规范，是保障产品质量的核心环节。通过一系列的成分分析、物理性能测试、化学性能测试以及热...
· 邀请函 · 我们诚挚邀请您参加由中国聚氨酯工业协会主办的第68届聚氨酯行业产品全流程开发&分析检测及标准制定方法研讨培训会。本次活动将于2025年3月26日~28日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行。 作为聚氨酯材料最大的生产国和消费国，中国的聚...
近日，上海华测艾普医学检验所有限公司（以下简称：华测艾普医学）顺利通过美国病理学家协会（College of American Pathologists,CAP）现场审核，并成功获得CAP认证。 美国病理学家协会（College of American Pathologists,CAP）是一个对全球临床实验室进行认证...
半导体技术的飞速发展，促使集成电路向着高性能、高集成度、高可靠性的发展。随着先进封装技术不断发展，例如2.5D转接板技术、3D堆叠技术，这些复杂的封装结构也对芯片的无损检测提出了新的挑战。 与此同时，芯片集成度越来越高，制程与尺寸进一步缩小，常规的工业级X-ray已经显得力不从心。为了更好地服务客户，提高无损检测的准确性，CTI华测检测引入了蔡...
CTI公司：深圳 项目负责人：廖国靖 完成日期：2025年2月28日
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