CTI公司：北京； 项目负责人：白杨； 完成日期：2025.6.9
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建设单位名称、地址及联系人
建设单位名称
北京思锐智能半导体装备有限公司
建设项目名称
半导体先进装备研发中心项目
地址
北京市大兴区庆祥北路2号院C5楼
联系人
吕莹莹
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技术服务项目组人员名单
项目分工
项目负责人
报告编写人
报告参与人
报告审核人
报告签发人
姓 名
白杨
董建朝
王志刚、张增科
赵向南、文唤成、王彤
文唤成
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现场调查、采样、现场检测的专业技术人员名单、时间、用人单位陪同人
工作内容
时间
人员
陪同人
现场调查
2024.12.25
董建朝、张增科
吕莹莹
采样/检测
2025.2.25~2.27
苗添富、徐振滨、李英博、王林，吕建辉，李锐
吕莹莹
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现场调查、现场采样、现场检测图像
现场调查图像：
现场禁止拍照，拒绝合影。
现场采样、检测图像：
现场禁止拍照，拒绝合影。
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评价结论与建议
结论：
结合《国民经济行业分类》《建设项目职业病危害风险分类管理目录》（国卫办职健发[2021]5号），建设项目属于“工程和技术研究和试验发展”中的“工程和技术研究和试验发展”，该项目所在行业分类为职业病危害一般的建设项目。
综上所述，该项目已采取了一定的职业病防护设施，在正常生产且职业病防护设施运转正常的条件下，具备了职业病防护设施竣工验收的条件。在将来的正常生产过程中，采取了本报告所提措施和建议的情况下，该项目能够符合国家和地方对职业病防治方面法律、法规、标准、规范的要求。
专家建议：
1.完善生产工艺及生产设备的先进性分析；
2.细化机械通风设施符合性和有效性的评价。
粤公网安备 44030602000441号