如今，耳机已从简单的声学设备升级为集智能降噪、空间音频等功能于一身的科技产品，但国际大牌动辄四位数的售价让消费者犹豫不决。于是，“某强耳机”这类高性价比平替迅速走红——但它们的实际表现能否媲美原厂品质吗？

今天，我们将通过X-Ray透视、精密拆解和光学显微分析，对原厂耳机与平替耳机的关键组件进行穿透式的技术验证。

X-Ray透视下的精密结构对决

通过X-Ray 扫描，我们清晰观测了两款耳机的内部构造。结果显示，原厂耳机与某强耳机在电池、电路及内部工艺方面存在显著差异。

采用高密度定制异形PCB板，电子元件像乐高般严丝合缝地塞进耳机拐角，甚至恰如其分地将圆柱电池把电池挤进了耳机柄。这一设计有效腾出了扬声器周围的核心空间。

采用标准化公版设计，元件布局松散，缺乏针对性优化。更尴尬的是，方形软包电池与扬声器被迫挤在同一狭小空间，不仅容量受限，散热还成了隐藏的安全隐患。

原厂耳机凭借出色的空间优化，实现了性能与体积的完美平衡，而竞品则一定程度暴露了公版方案的先天不足。

精密拆解元器件结构横评

当用专业工具划开外壳的瞬间，两款耳机的内部世界呈现出戏剧性反差：

• 采用系统级封装（SiP）技术 ，数十个元件集成于邮票大小的空间，密度媲美智能手机主板。
• 电池单元配备复合绝缘膜+金属屏蔽罩双重防护，内部填充抗震导热胶。
• 每一个接缝都体现极规整和精细的装配工艺 ，细节处理堪称可穿戴设备制造工艺的标杆。

• 导线排布呈现“蜘蛛网拓扑”，手工焊接痕迹明显，阻抗匹配存在失控风险。
• 电池仅用单面胶带固定 ，安全可靠性低。
• 腔体内部有效元器件容积比低，冗余结构易导致声学腔体容积失调。

芯片架构对决

通过激光开封后进行光学显微镜检测，我们同时也揭开了两款耳机最核心的芯片差异：

核心芯片采用CSP封装（Chip Scale Package、芯片级封装、体积小、性能强），并搭配多个小尺寸CSP芯片协同工作，组成一套精密的控制系统。

核心芯片采用QFN封装（Quad Flat No-leads、方形扁平无引脚封装），仅搭配一颗功率器件完成控制任务。在灵活性和集成度稍逊一筹。

初步观察结论

初步从芯片的封装类型来推测，原厂芯片的工艺制程大概率更为先进。不过，科学需要严谨，光看表面可不行！

本期完成了两款耳机架构的系统性剖析。然而，真正的考验即将来临：我们将借助聚焦离子束（FIB）截面分析技术，在电子显微镜下对其核心芯片进行显微级解构，纤毫毕现地揭示其微观结构差异，敬请期待。