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技术干货|如何通过HTOL测试保障芯片可靠性?

发布时间:2025-05-22 浏览次数:51

HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试,通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。

 

测试标准及规范

JESD22-A108、AEC-Q100、MIL-STD-883、GJB 548等。

 

测试方法

  • 样品数量:通常满足3个不同批次各77EA样品。
  • 温度设置:依照JESD22-A108、AEC-Q100 等标准设置Tj(结温)或Ta(环温),如常见Tj ≥125℃或Grade0≥150℃。
  • 电压设置:满足≥Max工作电压,注意在加速电压测试不能超过对应电源域Vbd电压。

 


AEC-Q100 HTOL测试要求

 

  • 监测与记录:一般采用168hrs、500hrs、1000hrs回读数据,对比前后数据差异,如Vth、leakage、Ron等参数shift或是function、trim code失效等。
  • 预估或计算:根据测试条件进行寿命预估或失效率计算。

 

失效机制

氧化层破坏、电迁移、应力迁移等。

 

CTI华测检测服务能力

随着芯片技术的日益复杂,从前期沟通、方案评估、硬件制作、调试验证、实验执行到失效分析的全流程专业支持变得至关重要。

CTI华测检测凭借丰富的项目实战经验,累计完成700+个项目,处理过管脚数高达2万9千多、最高功耗520W的芯片检测,拥有自有硬件与验证团队,能够为客户提供一站式的全流程可靠性与失效分析服务。

 


STC HTOL不同设备能力