华测云课堂-材料篇
直播时间:3月25日14:00-15:00
在电子制造领域，焊锡膏作为连接元器件与电路板的关键材料，其成分的稳定性对焊接质量和产品可靠性至关重要。然而，由于原材料、生产工艺、储存条件等因素的影响，焊锡膏的成分常存在波动，给产品质量控制带来挑战。
本课程将带您了解焊锡膏基本成分组成、常用的成分分析方法，还通过实际案例让您直观感受成分分析在焊锡膏质量控制中的应用，更好了解焊锡膏只看控制的关键技术、以及提升产品可靠性和良率的方法，为电子制造领域的产品质量保驾护航。
一：课程介绍
课程亮点
①深度解析焊锡膏成分组成与市场痛点
②精讲成分分析解决方案+失效案例实战
③掌握质量控制关键技术，提升产品可靠性
④适合人群：电子制造工程师、质量管控人员
二：讲师介绍
讲师：贾彬彬
CTI华测检测中心材料实验室
高分子材料分析专家
18年胶黏剂配方开发、高分子材料成分分析以及失效分析工作经历
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