随着芯片技术日益精进，对于三方检测技术要求也同步提高，目前CTI华测检测无损分析的新技术是何进展？应对日益复杂的封装形式我们面临的新挑战如何应对？可靠性检测的最新标准技术是怎样的呢？失效率及寿命预估是何进程？
此次研讨会将对上述问题进行深度讲解，期待您的参与。
无损分析进展&复杂封装挑战及可靠性测试解读研讨会
时间：2024/12/6 14:00—17:00
地址：安徽省合肥市高新区明珠产业园5栋A区1层
会议议程：
14:00-14:30 现场签到
14.30-15:30 应对复杂封装的挑战&CTI华测检测无损分析新进展
15:30-15:45 茶歇
15:45-16:45 可靠性测试标准&失效率及寿命预估解读
16:45-17:00交流环节
课程讲师：
沈玄博士 CTI华测检测FA&MA实验室负责人
肖升阶 CTI华测检测可靠性领域资深工程师
研讨会报名：
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粤公网安备 44030602000441号