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芯片失效分析必备:Decap开盖技术全解析

发布时间:2024-08-28 浏览次数:1290

什么是激光开盖机

 

激光开盖机是一种利用激光技术实现开盖操作的设备,它采用激光束对物体进行照射,通过热膨胀效应使物体表面局部温度升高,激光束的能量密度足够高时,会使物体表面的材料快速加热,并发生热膨胀现象。当物体的热膨胀超过材料的破裂强度时,物体的表面就会发生裂纹或破裂,从而实现开盖的目的。激光开盖可适用于芯片或半导体器件失效分析、真伪鉴定等测试的前处理过程。相比于人工开盖,激光开盖机有着明显的优势。

 

  激光开盖机优势

 

  符合客户高标准的要求
  激光开盖机相对无损,应对这几年增多的芯片铜线产品也有着良好的开封效果,即使是较为复杂的样品也能快速处理。


  ✓ 减少对环境和人体的伤害

  由于是电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,所以操作起来更为便利,而且安全性能更有保障,对环境及人体污染伤害较小。


  ✓ 提升开封过程的效率

  通过激光开盖可以有效快速去除芯片表面塑封层,搭配化学开盖,可以更加高效且对产品本身损耗最小化。


  芯片半导体失效分析服务


  CTI华测检测已通过CNAS、ISO17025、ISO9001资质认可,拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具,可为您提供完善的开封及失效分析服务,测试数据准确可靠,完备的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效、保密运转。适用产品范围:集成电路芯片、晶体管、MOS管、IGBT等。服务优势:资质全面、安全高效、经验丰富。