市场竞争日益激烈，产品质量是企业获取竞争优势的重要因素之一。芯片作为产品的“大脑”、设备的核心，芯片质量的好坏将对产品的质量、性能产生至关重要的影响。CTI华测检测针对不同客户不同产品提供定制化DPA方案，助力企业把关芯片质量。

　　而目前市场上有各类假冒或翻新芯片：比如没有功能的空白芯片；或是将质量不良的次级品，如回收废弃的芯片并移除商标、重新包装出售；或是将淘汰产品包装为优质产品出售等。这类芯片无论是在性能上，还是在可靠度和耐久度上都较差。因此，为规避潜在风险，一些企业购买X光机，希望提高自身检测能力。但X光机只能检查没有功能的空芯片，而对于品质不良的次级品没有检出能力，此类检测必须要搭配其他专业方式，通过验证元器件的设计、结构、材料和制造质量来验伤，即DPA。

　　DPA是什么？

　　破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求。

　　确保产品在出货前或是可靠度验证后，结构质量上有无异常；

　　按元器件的生产批次进行抽样检测；

　　对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检测。

　　DPA的目的是什么？

　　DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的，多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。

　　✓纠出假芯片；

　　✓以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；

　　✓评价和验证供货方元器件的质量；

　　✓确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷。

　　✓电子元器件进行DPA的关键节点

　　✓器件选型，选择不同供货商，同类产品横向比对；

　　✓在订货合同中提出DPA要求，即生产厂家供货时必须提供DPA合格的报告；

　　✓元器件到货后，上机前进行来料DPA确认(例行抽检);

　　✓器件可靠性风险提前识别，可靠性试验之后进行DPA确认。

　　DPA的步骤流程

　　1、外观观察和测量是否有差异或损坏缺陷异常

　　键合与粘贴打线对齐不良及短路或开路_ X-光机

　　封装分层及孔洞检查_超声波扫描

　　样品内部结构/尺寸剖析

　　样品内部缺陷剖析

　　样品成分定性定量分析

　　2、破坏性分析和测量开盖目检

　　真假芯片确认

　　键合类型/芯片尺寸/划片道观察

　　芯片标记/芯片外貌

　　键合球球径/键合丝直径

　　3、破坏性剖面分析和量测

　　测量芯片厚度

　　芯片划片尺寸测量

　　银胶爬升高度

　　键合球工艺观察键合线材质确认

　　定制化DPA方案

　　各种封装结构不同，因此单一DPA方案不完全适用所有型式的封装，CTI华测检测针对不同客户不同产品提供定制化DPA方案，助力企业把关芯片质量。

　　我们整理了几种主要的封装类型，运用3D-X-ray、金相切片、迭层芯片分离、芯片内部检查等关键技术，提出了一系列适用性强、效率高的破坏性物理分析方案，包括WLCSP WB-BGAWB-BGAWB-Leadframe作为客户的选择。其他还有更多的先进封装DPA方案，欢迎咨询。

　　1、WB-Leadframe DPA Flow

　　2、WB-BGA DPA Flow

　　3、FC-BGA DPA Flow

　　4、MOSFET DPA Flow

　　5、WLCSP DPA Flow

　　6、晶振DPA Flow