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关于中科华艺(天津)微电子有限公司集成电路芯片封装项目(第一阶段)竣工环境保护验收监测的公示

发布时间:2019-03-26 浏览次数:47

 

中科华艺(天津)微电子有限公司投资2000万元新建《中科华艺(天津)微电子有限公司集成电路芯片封装项目》。2017年4月委托唐山赛特尔环境技术有限公司完成该项目环境影响报告表的编制,2017年5月2日通过天津市东丽区行政审批局环评批复(批复文号:津丽审批环[2017]28号)。项目于2017年5月开工建设,2018年6月建成并投入调试运行。

本项目建设地点位于天津市东丽区华明高新区华丰路6号低碳产业基地E1座1层 ,地理坐标为E:117°20′40.12″,N:39°10'5.54"。本项目生产场所由天津市滨海华明开发建设有限公司提供,厂房为无偿使用,无偿使用面积2000m2,无土建工程,仅对使用厂房装修改造并购置生产设备,主要建设半导体集成电路无引线扁平封装生产线。设计每年封装27亿支器件;实际建设过程中企业根据市场需求并结合自身实际情况,截止目前生产规模每年封装12亿支器件。本次针对企业已建成投产的建设内容进行分阶段验收,待企业生产规模达到设计产能后再进行下一阶段竣工环保验收。

http://www.cti-cert.com/upload/file/admin/2019/20190326/201903260821144892.pdf

芯片封装专家意见.pdf